臺積電8日宣布在美國亞利桑那州興建第3座晶圓廠,總支出達到650億美元。(圖/臺灣“中時新聞網(wǎng)”報系資料照)
華夏經(jīng)緯網(wǎng)4月9日訊:據(jù)臺灣“中時新聞網(wǎng)”報道,臺積電8日宣布與美國商務(wù)部簽訂初步備忘錄,預(yù)計在亞利桑那州興建第3座晶圓廠,基于“芯片法案”可以獲得66億美元補助,會有建廠決議主要希望在美國有先進制程可以滿足客戶的強勁需求,且可獲得66億美元補助以及最高50億美元的貸款優(yōu)惠。
臺積電指出,亞利桑那州的第1座晶圓廠目前已經(jīng)取得良好進展,第2座晶圓廠持續(xù)建設(shè),隨著第3座晶圓廠的設(shè)立計劃將讓臺積電在亞利桑那州鳳凰城據(jù)點的總資本支出超過650億美元,該據(jù)點為亞利桑那州史上規(guī)模最大的外國直接投資案,也是美國史上規(guī)模最大的外國在美直接綠地(Greenfield)投資案。
美國商務(wù)部表示,臺積電將于2030年前在亞利桑那興建第三座晶圓廠,而14家臺積電直接供貨商,也計劃在美國建造或擴建工廠。而在亞利桑那州的第二廠將采用全球最先進的2納米制程,預(yù)計2028年投產(chǎn)。
美國商務(wù)部長雷蒙多(Gina Raimondo)通過聲明強調(diào),這些芯片是人工智能(AI)的骨干,也是支撐經(jīng)濟的必要零件,更是21世紀(jì)軍事及國安機構(gòu)所需技術(shù)。
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