臺積電美國廠補(bǔ)助在哪？雷蒙多又在畫大餅

雷蒙多并承諾將確保臺積電在亞利桑那廠的成功。圖／美聯(lián)社

華夏經(jīng)緯網(wǎng)2月28日訊：據(jù)臺灣《工商時報(bào)》報(bào)道，美國商務(wù)部長雷蒙多（Gina Raimondo）26日表示，美國積極提升高階芯片生產(chǎn)實(shí)力，從原料到封裝等國內(nèi)供應(yīng)鏈支持下，到2030年可包辦全球先進(jìn)邏輯芯片產(chǎn)能的20％。雷蒙多并承諾將確保臺積電在亞利桑那廠的成功。

雷蒙多在華盛頓智庫戰(zhàn)略與國際研究中心（CSIS）演說時強(qiáng)調(diào)，美國若仰賴一些亞洲國家提供最先進(jìn)芯片，將無法領(lǐng)導(dǎo)全球。2022年通過、涵蓋390億美元半導(dǎo)體補(bǔ)貼的《芯片與科學(xué)法》（Chips and Science Act）有助于扭轉(zhuǎn)當(dāng)前局勢，在先進(jìn)邏輯芯片的投資，將使美國2030年時有能力產(chǎn)出全球20％的先進(jìn)邏輯芯片，“目前這比重是零”。

針對法案是否有足夠資金實(shí)現(xiàn)2030年目標(biāo)？她說，美國有足夠資金實(shí)現(xiàn)此一目標(biāo)，但不意味未來不需要“第二版芯片法案”。390億美元補(bǔ)助款約280億美元將分配給先進(jìn)芯片領(lǐng)域。光是先進(jìn)芯片業(yè)者提出的補(bǔ)貼申請，總金額就超過700億美元。

雷蒙多說，拜登政府相信美國可在國內(nèi)成功地“大規(guī)模”生產(chǎn)具成本競爭力的先進(jìn)內(nèi)存芯片，“我有信心美國將成為生產(chǎn)先進(jìn)芯片的整體硅供應(yīng)鏈核心，從多晶硅產(chǎn)量、晶圓制造以及到先進(jìn)封裝技術(shù)皆有布局。”此外，不是建造幾座新晶圓廠就好，是從硅晶圓到先進(jìn)封裝之間的一切以及包括研發(fā)在內(nèi)都留在美國。

外界預(yù)料美國商務(wù)部將在總統(tǒng)拜登3月7日發(fā)表國情咨文演說前，于本周發(fā)布最新一輪補(bǔ)助。臺積電亞利桑那州廠，料是獲補(bǔ)助的廠商之一。