美國政府正式啟動規(guī)模530億美元的芯片法,但因提出申請補(bǔ)助的要求條件過于嚴(yán)苛,引發(fā)外界抨擊,臺積電董事長劉德音就直言“有些條件無法接受”。美國財經(jīng)媒體撰文分析,美國芯片法籠罩失敗陰影,美國目前諸多錯誤做法,讓業(yè)者至少面臨三大障礙。
美國財經(jīng)媒體一篇社評指出,芯片法主要目的在恢復(fù)美國芯片制造產(chǎn)能,盡管美國在芯片設(shè)計領(lǐng)域方面處于世界領(lǐng)先地位,但其在全球半導(dǎo)體制造業(yè)中的市占,已從1990年的37%下降到12%左右。然而,美國政府只靠發(fā)錢救芯片業(yè)絕對不夠,因為在美國生產(chǎn)芯片,所需的時間比亞洲多出25%、成本高出近50%,就目前情況而言,在美國設(shè)廠的業(yè)者面臨著三個嚴(yán)重的障礙,且都是由美國政府所造成。
第一點是行政手續(xù)繁雜加重業(yè)者的成本,該文提到,從1990-2020年,在美國建晶圓廠所需的時間平均增加38%,包括業(yè)者要通過“清潔空氣法”的審查可能需要18個月;通過國家環(huán)境政策法審查,平均更要花四年半的時間,而且還牽涉及到六種聯(lián)邦法律,以及各州和地方政府的各項變量。
第二點是美國因為移民制度斷裂缺少芯片業(yè)人才。專家研究發(fā)現(xiàn),如果要完成美國正在進(jìn)行的芯片廠計劃,技術(shù)勞工人數(shù)需要再增加30萬人,更何況還有其他新廠要蓋。值得警惕的是,美國在半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域的碩、博士研究生人數(shù)已經(jīng)停滯了30年,且美國目前的政策,使許多外籍學(xué)生在學(xué)成后更難在美國居留及工作。
最后一項問題則是政治面,業(yè)者若想獲得芯片法巨額補(bǔ)貼,必須符合諸多新法規(guī)的要求,包括優(yōu)先僱用工會勞工和某些年齡層的勞工,以及得為勞工提供低廉托育服務(wù)等。美國芯片制造業(yè)本來就缺乏競爭力,現(xiàn)在又新增許多社會性目標(biāo),只會讓該法案籠罩失敗陰影。(臺灣“中時新聞網(wǎng)”)
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