晶圓代工龍頭臺積電（2330）啟動3年1,000億美元大投資計劃。臺積電表示，臺積電正進(jìn)入一個成長幅度更高的期間，預(yù)計未來幾年5G和高效能運算（HPC）的產(chǎn)業(yè)大趨勢，將驅(qū)動對于我們半導(dǎo)體技術(shù)的強勁需求。此外，新冠肺炎疫情（COVID-19）的大流行也加速了各個面向的數(shù)字化。
臺積電表示，為了因應(yīng)市場需求，臺積電預(yù)計在接下來三年投入1,000億美元增加產(chǎn)能，以支持領(lǐng)先技術(shù)的制造和研發(fā)。臺積電與客戶緊密合作，為得以持續(xù)支持客戶需求。至于有關(guān)臺積電漲價或停止價格折讓部份，臺積電重申不評論價格問題。
臺積電總裁魏哲家對IC設(shè)計客戶發(fā)布公開信中指出，已經(jīng)看到了一個結(jié)構(gòu)性和根本性的潛在巨大需求趨勢不斷成長，包括了5G及HPC。新冠肺炎疫情大流行改變了全球經(jīng)濟(jì)運作，數(shù)字轉(zhuǎn)型讓科技與半導(dǎo)體成為每日生活不可或缺的元素。臺積電團(tuán)隊清楚認(rèn)知客戶端在產(chǎn)能不足問題，臺積電努力增加產(chǎn)能，過去12個月當(dāng)中產(chǎn)能利用率超過100％運作，仍無法滿足所有客戶需求，所以臺積電決定采取一些行動，包括未來三年投資1,000億美元增加產(chǎn)能，并支持先進(jìn)制程技術(shù)研發(fā)。
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