圖為臺積電公司logo。（圖源：臺灣“中央社”）
華夏經(jīng)緯網(wǎng)4月25日訊：據(jù)臺灣“中央社”報道，臺積電24日在美國加州圣克拉拉舉行的北美技術論壇上，發(fā)表一種名為TSMC A16的新型芯片制造技術，預計于2026年量產(chǎn)。
據(jù)臺灣“中央社”援引路透社報道，臺積電執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長米玉杰在圣克拉拉的會議上表示，該技術將得以從晶圓背面向運算芯片輸送電力，有助于加快人工智慧(AI)芯片的速度。
根據(jù)臺積電官網(wǎng)最新消息，臺積電在24日舉辦2024年北美技術論壇上，揭示其最新的制程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路(3D IC)技術，憑借此領先的半導體技術來驅(qū)動下一世代AI創(chuàng)新。
據(jù)悉，臺積電這次首度發(fā)表TSMC A16技術，結合領先的納米片電晶體及創(chuàng)新的背面電軌(backside power rail)解決方案以大幅提升邏輯密度及效能，預計于2026年量產(chǎn)。
此外，臺積電也推出系統(tǒng)級晶圓(TSMC-SoW？)技術，此創(chuàng)新解決方案帶來革命性的晶圓級效能優(yōu)勢，滿足超大規(guī)模資料中心未來對AI的要求。
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表A16新型芯片制造技術 預計2026年量產(chǎn)&pics=/upload/resources/image/2024/04/25/633375_280x195.jpg&summary=圖為臺積電公司logo。（圖源：臺灣“中央社”）
華夏經(jīng)緯網(wǎng)4月25日訊：據(jù)臺灣“中央社”報道，臺積電24日在美國加州圣克拉拉舉行的北美技術論壇上，發(fā)表一種名為TSMC A16的新型芯片制造技術，預計于2026年量產(chǎn)。
據(jù)臺灣“中央社”援引路透社報道，臺積電執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長米玉杰在圣克拉拉的會議上表示，該技術將得以從晶圓背面向運算芯片輸送電力){kind=link}
表A16新型芯片制造技術 預計2026年量產(chǎn)&pic=/upload/resources/image/2024/04/25/633375_280x195.jpg&appkey=你的key，需要在新浪微博開放平臺中申請){kind=link}