臺(tái)灣半導(dǎo)體首季產(chǎn)值年增逾28% 全年看增19.4%

　　中新網(wǎng)5月10日點(diǎn) 據(jù)臺(tái)灣“中央社”報(bào)道，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一季產(chǎn)值1.15兆(萬(wàn)億)元(新臺(tái)幣，下同)，季增4.8%，年增28.1%。臺(tái)工研院產(chǎn)科國(guó)際所預(yù)估，第二季產(chǎn)值可望進(jìn)一步攀高至1.19兆元，將季增2.8%，全年產(chǎn)值看增19.4%。

　　受惠商用、電競(jìng)筆記型電腦及車用市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，IC設(shè)計(jì)及IC制造廠第一季營(yíng)運(yùn)普遍繳出亮麗成績(jī)單。據(jù)工研院產(chǎn)科國(guó)際所統(tǒng)計(jì)，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)第一季產(chǎn)值達(dá)3300億元，季增3.9%，年增26.8%。

　　包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電第一季產(chǎn)能滿載，業(yè)績(jī)同創(chuàng)歷史新高。工研院產(chǎn)科國(guó)際所統(tǒng)計(jì)，臺(tái)灣IC制造業(yè)第一季產(chǎn)值達(dá)6667億元，季增8.7%，年增33.3%。

　　IC封裝業(yè)及IC測(cè)試業(yè)第一季產(chǎn)值雖較去年第四季下滑，不過(guò)仍分別達(dá)1100億及525億元，較去年同期增加11.8%及14.1%。臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)第一季產(chǎn)值達(dá)1.15兆元，季增4.8%，年增28.1%。

　　受惠車用等市場(chǎng)需求依然強(qiáng)勁，臺(tái)積電等晶圓代工廠第二季產(chǎn)能利用率仍將維持滿載，業(yè)績(jī)可望持續(xù)攀高。工研院產(chǎn)科國(guó)際所預(yù)估，IC制造業(yè)第二季產(chǎn)值可望季增1.6%。

　　產(chǎn)科國(guó)際所預(yù)估，IC設(shè)計(jì)業(yè)第二季產(chǎn)值也將較第一季增加5.5%，IC封裝及測(cè)試業(yè)第二季產(chǎn)值將分別季增1.8%及2.9%。臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)第二季產(chǎn)值將達(dá)1.19兆元，季增2.8%。

　　另外，產(chǎn)科國(guó)際所預(yù)估，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)今年產(chǎn)值可望達(dá)4.87兆元，將成長(zhǎng)19.4%，增幅略高于原先預(yù)估的17.7%。IC設(shè)計(jì)業(yè)今年產(chǎn)值將成長(zhǎng)14%，維持原先預(yù)估不變。IC制造業(yè)今年產(chǎn)值可望成長(zhǎng)25.4%，高于原先預(yù)估的22.3%。

　　至于IC封裝業(yè)今年產(chǎn)值，產(chǎn)科國(guó)際所預(yù)估，將成長(zhǎng)8.5%，增幅低于原先預(yù)估的9.1%。IC測(cè)試業(yè)今年產(chǎn)值則將成長(zhǎng)9.6%，增幅則高于原先預(yù)估的8.4%。