在全球芯片荒未解的背景下,美國企圖解緩對亞洲晶圓代工的依賴,并要回在半導體產業(yè)的主導權,于是通過要求廠商上繳機密數據、大規(guī)模補助設廠等手段,吸引三星、臺積電等大廠赴當地建廠,盼掌握先進制程技術。然而有外媒評論認為,臺積電積極布局全球與制程時間差的2項策略將使得美國算盤落空,美國還是無法掌握生產最先進芯片的技術。
臺積電為晶圓代工龍頭,市占率達53%,遙遙領先排名第二的三星17%,兩大廠商合計市占率達7成,突顯全球在晶圓代工領域相當依靠亞洲的現況,而美國為分散產業(yè)鏈風險,并拿回主導生產的地位,盼借著三星與臺積電赴當地設廠,掌握最先進芯片的制造技術。
盡管美國野心勃勃想復興芯片業(yè)的輝煌,但有評論卻認為如意算盤可能落空,主要有兩大因素,首先,臺積電積極布局全球,不光是在美國設廠,目前也確定赴日興建22及28納米特殊制程,預計明年開始建廠、2024年量產,此外,臺積電也與德國政府磋商建廠的可能性,臺積電歐亞業(yè)務資深副總經理何麗梅日前表示,雙方處于早期接觸階段,將針對客戶需求、當地資源等各項因素,逐一評估。
此外,報導認為,臺積電雖預計美國亞利桑那州新廠將于2024年投產5納米芯片,月產能將達2萬片,但屆時臺積電已將制程水平推進至2納米芯片,利用時間差將核心技術與產能握在自己手中,美國掌握最頂尖技術的算盤也就因此落空。
臺積電預計在竹科寶山二期興建4座2納米晶圓廠,可望于明年下半年開始建廠,并預計在2024年或2025年量產,若產能全開,月產能有機會達到10萬片的規(guī)模。
來源:臺灣《工商時報》
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