11月7日，第四屆進博會正在火熱展出。在全球“芯片荒”的背景下，今年進博會新設了集成電路專區(qū)，迎來了高通、AMD、ASML、TI等全球“芯片天團”的集中到場。圖為來自美國的德州儀器在本屆進博會上以“芯向中國，科創(chuàng)世界”為主題，展示了豐富的模擬和嵌入式芯片產品。 張亨偉 攝
連續(xù)四屆參加進博會的高通，為本屆進博會帶來了最新的物聯(lián)網芯片產品。 張亨偉 攝
韓國三星公司的3納米12英寸晶圓亮相進博會。 張亨偉 攝
尼康全球范圍內首次展出了用于生產中小型液晶顯示屏的光刻機。 張亨偉 攝
來自美國的德州儀器在本屆進博會上以“芯向中國，科創(chuàng)世界”為主題，展示了豐富的模擬和嵌入式芯片產品。 張亨偉 攝
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，迎來了高通、AMD、ASML、TI等全球“芯片天團”的集中到場。圖為來自美國的德州儀器在本屆進博會上以“芯向中國，科創(chuàng)世界”為主題，展示了豐富的模擬和嵌入式芯片產品。 張亨偉 攝 連續(xù)四屆參加進博會的高通){kind=link}