“臺灣芯片一哥”聯(lián)發(fā)科：成大陸手機(jī)芯片最大制造商

聯(lián)發(fā)科在大陸市場首度超越高通成為龍頭。圖為聯(lián)發(fā)科天璣1200。(圖片來源：中時新聞網(wǎng))

　　華夏經(jīng)緯網(wǎng)1月22日訊：據(jù)臺灣媒體消息，由于美國制裁大陸電信巨頭華為，高通在大陸手機(jī)系統(tǒng)單芯片市占大幅下滑，讓競爭對手聯(lián)發(fā)科乘勢崛起、搶下龍頭寶座，成為大陸市場最大的智能手機(jī)芯片制造商。

　　據(jù)臺灣中時新聞網(wǎng)報道，最新數(shù)據(jù)顯示，去年大陸市場智能手機(jī)芯片出貨量為3.07億顆，年減20.8%。其中高通與聯(lián)發(fā)科一消一長，讓市場重新洗牌：

　　高通在大陸手機(jī)芯片出貨暴跌48.1%，市占率從37.9%降至25.4%，原因在于美國制裁華為，以及大陸手機(jī)廠Oppo、Vivo和小米等尋求更多元供貨管道，而紛紛轉(zhuǎn)向了高通的對手——聯(lián)發(fā)科合作。

　　聯(lián)發(fā)科去年下半年市占呈現(xiàn)爆炸式成長，飆漲31.7%，首次成為大陸國內(nèi)市場最大的智能手機(jī)芯片廠商。聯(lián)發(fā)科能夠成功突圍，天璣800、天璣720功不可沒，其中天璣800市占甚至超過麒麟820，成為僅次于驍龍765G的中階5G芯片。

　　2019年，美方將華為列入貿(mào)易黑名單，禁止高通等美企出貨特定零組件給華為，因此華為高階旗艦手機(jī)改用旗下海思半導(dǎo)體研發(fā)、臺積電代工的麒麟系列芯片，拉抬海思在2020年上半年成為大陸最大智能機(jī)芯片供貨商，但下半年海思在大陸手機(jī)芯片市占，從上半年的37%大幅下滑至27.2%。(完)